Mit der Vorstellung der neuen 45-Nanometer-Prozessoren herrscht nun wieder Wettbewerb im Markt. Im High-End-Segment herrscht zwar derzeit unangefochten der Core i7, doch im wesentlich größeren Markt von CPUs der unteren und mittleren Preiskategorie kann AMD nun wieder mitreden.
Besonders die Triple-Core-Chips überzeugen durch ein sehr gutes Preisleistungsverhältnis. So kann der Phenom II X3 720 den Intel Core 2 Duo 8500 in vielen Benchmarks schlagen. Und das zu einem attraktiveren Preis.
In produktionstechnischer Hinsicht erreicht AMD nicht die Effizienz von Intel. Die Core-2-Duo-Prozessoren der E8x00-Serie benötigen bei 410 Millionen Transistoren lediglich eine Chipfläche von 107 mm2, während AMDs Dreikern-Chip der Phenom-II-Reihe genauso viel Waferfläche benötigen wie die teureren Quad Cores. Das liegt daran, dass AMD die Chips nicht mit einem gesonderten Fertigungsverfahren produziert, sondern lediglich einen Kern der Phenom-X4-Chips deaktiviert. Somit ist die Herstellung eines Dreikern-Prozessors mit einer Chipfläche von 258 mm2 deutlich teurer als die eines Core-2-Duo-Prozessors mit 107 mm2. Intel hat also noch viel Luft in Sachen Preisgestaltung.
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- Neue AMD-CPUs: Phenom II X4 910, 810 und X3 720 im Test
- Testmodelle und Plattform
- Everest: Integer-Leistung
- Everest: FPU-und Speicher-Performance
- 3D-Leistung: Farcry 2, Crysis, F.E.A.R, 3D Mark Vantage
- Anwendungsperformance: Verschlüsselung, Kompression, Internet
- Rendering, MP3, Video
- Bildbearbeitung
- Leistungsaufnahme
- Fazit
- AMD-Präsentation Februar 2009
- Benchmarkgrafiken
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