Notebooks: Das bringt Intels Centrino-2-Nachfolger

Die neuen Chipsätze HM57 und HM55 sind für Consumernotebooks konzipiert. Für Geräte im Unternehmensbereich sieht Intel dagegen die Chipsätze QM57 und QS57 vor. Sie enthalten die vom Desktop bekannte vPro-Technologie, die die Administrierbarkeit verbessert. Die Lösung ist beispielsweise nicht auf ein funktionsfähiges Betriebssystem angewiesen.

Die Chipsätze der Calpella-Plattform (Bild: Intel).
Die Chipsätze der Calpella-Plattform (Bild: Intel).

Intel hat auch die WLAN-Module überarbeitet: Alle unterstützen die Standards 802.11a/b/g/n. In der mittleren Leistungklasse steigt die Zahl der Antennen von eins auf zwei, was die Durchsatzrate erhöht. Als weitere Vorteile gibt der Chiphersteller einen geringen Stromverbrauch und eine höhere Stabilität der Verbindungen an.

Die neuen WLAN-Module der Calpella-Plattform (Bild: Intel).
Die neuen WLAN-Module der Calpella-Plattform (Bild: Intel).

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