Die neuen Chipsätze HM57 und HM55 sind für Consumernotebooks konzipiert. Für Geräte im Unternehmensbereich sieht Intel dagegen die Chipsätze QM57 und QS57 vor. Sie enthalten die vom Desktop bekannte vPro-Technologie, die die Administrierbarkeit verbessert. Die Lösung ist beispielsweise nicht auf ein funktionsfähiges Betriebssystem angewiesen.
Die Chipsätze der Calpella-Plattform (Bild: Intel).
Intel hat auch die WLAN-Module überarbeitet: Alle unterstützen die Standards 802.11a/b/g/n. In der mittleren Leistungklasse steigt die Zahl der Antennen von eins auf zwei, was die Durchsatzrate erhöht. Als weitere Vorteile gibt der Chiphersteller einen geringen Stromverbrauch und eine höhere Stabilität der Verbindungen an.
Die neuen WLAN-Module der Calpella-Plattform (Bild: Intel).
Inhalt
- Notebooks: Das bringt Intels Centrino-2-Nachfolger
- Was stellt Intel genau vor?
- Was sind die wichtigsten Neuerungen der Calpella-Plattform?
- Welche Vorteile bringt die CPU?
- Wie ist es um die Grafikleistung bestellt?
- Welche CPU-Varianten kommen auf den Markt?
- Wie funktioniert Turbo Boost?
- Was bieten die neuen Chipsätze und WLAN-Module?
- Was wurde aus dem Flash-Zwischenspeicher Braidwood?
- Sind künftig mehr Notebooks mit Hybrid-Grafik zu erwarten?
- Wann erreichen Quad-Cores in Notebooks den Mainstream?
- Was kommt nach Arrandale?
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