IDF: Sandy Bridge kommt mit Ringbus und verbessertem Turbo

Intel hat auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco Details zur kommenden Sandy-Bridge-Architektur bekannt gegeben. Erste CPUs auf dieser Basis sollen Anfang 2011 auf den Markt kommen.

Sandy Bridge enthält eine Art Ring-Architektur, über die der integrierte Grafikkern den L3-Cache gemeinsam mit den Prozessorkernen und anderen Ressourcen nutzt. Das erhöht laut Intel die Rechen- und Grafikleistung. Außerdem soll die Architektur die Entwicklung von CPUs für unterschiedliche Anwendungsbereiche vereinfachen, beispielsweise mehr Cores für Server oder mehr Grafikeinheiten für Multimedia-Chips.

Die in Arrandale und Clarkdale eingeführte Turbo-Boost-Technik wurde aufgebohrt: Ein feineres Powermanagement soll es ermöglichen, eine größere Anzahl von Kernen gleichzeitig zu übertakten. Bislang funktioniert das hauptsächlich, wenn nur ein Kern aktiv ist. Nach Leerlauf-Phasen kann der Chip die TDP kurzfristig überschreiten.

Ein Ringbus verbindet Ressourcen wie L3-Cache, Rechen- und Grafikkerne (Bild: Intel).

Turbo Boost kann die TDP nach Leerlaufphasen kurzfristig überschreiten (Bild: Intel).