Samsung investiert 779 Millionen Euro in Chipfertigung

Samsung hat eine Investition in Höhe von 779 Millionen Euro in ASML angekündigt, das als einer der wichtigsten Ausstatter der Halbleiterbranche gilt. 276 Millionen Euro stecken die Koreaner in den nächsten fünf Jahren in die Entwicklung neuer Methoden zur Chipfertigung. Für 503 Millionen Euro erwirbt Samsung zudem einen dreiprozentigen Anteil an dem niederländischen Unternehmen.

Mit den Forschungsgeldern soll die Entwicklung von ASMLs Lithografie-Verfahren „Extreme-Ultra-Violet“ (EUV) gefördert werden. „Von diesen Technologien wird die gesamte Industrie profitieren und sie werden leistungsfähigere und energieeffizientere elektronische Geräte für Verbraucher ermöglichen“, heißt es in einer Pressemitteilung von ASML.

Samsung ist das dritte Unternehmen, das sich seit Anfang Juli an ASML beteiligt hat. Intel stellte den Niederländern kürzlich 3,3 Milliarden Euro in Aussicht, womit es sich unter anderem 15 Prozent der Anteile des Partners sichern will. TSMC kündigte kurz darauf eine Investition von 1,11 Milliarden Euro an – 838 Millionen Euro für einen Fünfprozentanteil und 276 Millionen Euro für Forschung und Entwicklung.

Darüber hinaus hat ASML den Abschluss seines Beteiligungsprogramms bekannt gegeben. Der für Forschung und Entwicklung angestrebte Betrag von 1,38 Milliarden Euro sei durch die Vereinbarung mit Samsung erreicht worden. Die von Intel, TSMC und Samsung gekauften ASML-Aktien entsprächen einem Minderheitsanteil von 23 Prozent mit einem Wert von 3,85 Milliarden Euro. Die Anteilsscheine seien außerdem nur unter „außergewöhnlichen Umständen“ stimmberechtigt.

[mit Material von Charlie Osborne, ZDNet.com]

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