Ericsson und STMicroelectronics wickeln Chip-Joint-Venture ab

Ericsson und STMicroelectronics lösen ihr 2009 durch die Zusammenlegung ihrer Halbleitersparten entstandenes Joint Venture ST-Ericsson auf. Es wird zu gleichen Teilen zwischen den beiden Partnern aufgeteilt. Zuvor war der Versuch, einen Käufer für das unrentable Unternehmen zu finden, gescheitert.

Einer gemeinsamen Ankündigung beider Firmen zufolge übernimmt Ericsson die Entwicklung und den Vertrieb von LTE-Produkten, inklusive Chips für 2G- und 3G-Netze. STMicroelectronics wiederum führt alle anderen Geschäfte des Gemeinschaftsunternehmens fort, eben mit Ausnahme der LTE-Multimodus-Modems.

Nach Abschluss der Aufspaltung übernimmt Ericsson nach eigenen Angaben rund 1800 Beschäftige in Schweden, Deutschland, Indien und China. Etwa 950 Mitarbeiter in Frankreich und Italien wechseln zu STMicroelectronics. Als Folge werden etwa 1600 Angestellte ihren Job verlieren.

Um die Aufspaltung des Joint Venture zu verhindern, hatten Ericsson und STMicroelectronics drei Monate lang nach einem Käufer gesucht, jedoch ohne Ergebnis. In der Zeit sprachen sie zahlreiche Investoren an, darunter der koreanische Elektronikkonzern Samsung. Seit 2009 erwirtschaftete ST-Ericsson einen Verlust von insgesamt 2,7 Milliarden Dollar.

„Ericsson glaubt weiterhin, dass die Thin Modems von strategischem Wert sind“, wird Hans Vestberg, CEO von Ericsson, in einer Pressemitteilung zitiert. „Mit diesem Schritt schafft Ericsson ein sehr stark fokussiertes Geschäft, das sich ausschließlich mit Thin Modems befasst.“ Die beiden Mutterfirmen hätten in den vergangenen Jahren erhebliche Beträge in die Entwicklung von branchenweit führenden Technologien investiert.

Der Abschluss der Transaktion ist für das dritte Quartal 2013 geplant. Die Zustimmung von Regulierungsbehörden steht noch aus. Ab 1. April übernimmt, Carlo Ferro, derzeit Chief Operating Officer von ST-Ericsson, von Didier Lamouche den Posten des Chief Executive Officer.

[mit Material von Charlie Osborne, ZDNet.com]