Apple hat ein Rückrufprogramm für ältere iMacs gestartet. Betroffen sind zwischen Mai 2011 und Oktober 2012 verkaufte 27-Zoll-iMacs. Nach Angaben des Unternehmens aus Cupertino kann die verbaute AMD-Grafik vom Typ Radeon HD 6970M ausfallen.
Die fehlerhaften GPUs sind in iMacs mit Intels Prozessoren Core i5 (3,1 GHz) oder Core i7 (3,4 GHz) verbaut. Tritt der Defekt auf, erscheint das Display „entweder verzerrt, wird blau beziehungsweise weiß mit vertikalen Linien oder aber komplett schwarz“, heißt es auf der Apple-Support-Website.
Kunden, die eines dieser Probleme bei ihrem iMac feststellen, sollen einen Termin in einem Apple Store oder mit einem autorisierten Service-Provider vereinbaren. Darüber hinaus rät Apple Betroffenen, vorab alle Daten zu sichern.
Der Hersteller weist darauf hin, dass mit dem Rückruf keine generelle Garantieverlängerung verbunden ist. Allerdings haben Kunden je nach Kaufdatum bis Oktober 2015 Zeit, den Fehler zu reklamieren. „Falls der iMac (27 Zoll) die Anforderungen erfüllt, tauscht Apple den Grafikchip innerhalb von drei Jahren ab dem ersten Verkauf im Einzelhandel kostenfrei aus“, teilte das Unternehmen mit. Kunden, die eine defekte AMD-Grafik bereits auf eigene Kosten repariert haben, können bei Apple eine Erstattung beantragen.
Es ist bereits das zweite Mal, dass Apple iMacs des Baujahrs 2011 zurückruft. Die erste Aktion startete das Unternehmen im Juli 2011. Sie betraf 21,5- und 27-Zoll-iMacs, die zwischen Mai und Juli 2011 verkauft wurden. Hier tauschte Apple Festplatten von Seagate aus, die unter bestimmten Umständen ausfielen.
[mit Material von Josh Lowensohn, News.com]
Tipp: Wie gut kennen Sie Apple? Überprüfen Sie Ihr Wissen – mit 15 Fragen auf silicon.de.
Neueste Kommentare
1 Kommentar zu Rückruf: Apple tauscht defekte AMD-Grafikchips älterer iMacs aus
Kommentar hinzufügenVielen Dank für Ihren Kommentar.
Ihr Kommentar wurde gespeichert und wartet auf Moderation.
Zeit- und Kostendruck sowie immer mehr Funktionösunden pro führen dazu, dass die Chips nicht mehr ausreichned getestet werden. Außerdem kommt man bei Chip-Testern immer mehr an die Grenzen des elekrisch und mechanisch Machbaren. Die Lösung dürfte daruin bestehen mehr Test-Elektronik mit auf die Wafer zu packen. Man hat ja schon damit angefangen. Aber so richtig gut wird es organisatorisch wohl erst funktionieren, wenn die Chip-Hersteller das Test als wichtiges Know-How verstehen und mehr davom im Haus machen als sich auf Zulieferer zu verlassen.