Intel verabschiedet sich von „Tick-Tock“-Strategie

Intel hat sich offiziell von seiner „Tick-Tock“-Strategie verabschiedet, die vor einem Jahrzehnt eingeführt wurde und im Jahresrhythmus eine neue Architektur oder einen Die-Shrink vorsah. Eine neue Prozessorarchitektur wurde dadurch auf einem bekannten Fertigungsprozess eingeführt, ein neuer Fertigungsprozess mit verringerter Strukturbreite nur für eine bereits etablierte Architektur.

Diese beiden Schritte soll in Zukunft ein dritter Schritt der Optimierung ergänzen, wie aus einer Pflichtmitteilung (PDF) Intels an die US-Börsenaufsicht SEC hervorgeht. Der als Form 10-K bezeichnete Bericht kündigt die verlängerte Nutzung eines Fertigungsprozesses an, weil die Umstellung auf ein neues Verfahren immer komplexer wird und es auch länger dauert, bis eine zufriedenstellende Produktionsausbeute zu erzielen ist. Intel strebt außerdem die Nutzung von 450-Nanometer-Wafern anstelle von 300-Nanometer-Wafern an, um die Kosten zu senken.

„Im Rahmen unserer Anstrengungen für Forschung und Entwicklung planen wir die Einführung einer neuen Intel-Core-Mikroarchitektur für Desktops, Notebooks (einschließlich Ultrabooks und 2-in-1-Systemen) sowie Intel-Xeon-Prozessoren in einer regelmäßigen Schrittfolge“, heißt es in dem Dokument. „Wir erwarten eine Verlängerung des Zeitraums, in dem wir unsere 14-nm-Herstellungstechnik und unsere kommende 10-nm-Generation nutzen durch weitere Optimierung unserer Produkte und Herstellungsverfahren, während wir den jährlichen Rhythmus unserer Produkteinführungen einhalten.“

Der Chiphersteller führt eine dritte Produktphase der Optimierung ein (Bild: Intel).

Das neue Modell bezeichnet der Chiphersteller als „Process-Architecture-Optimization“ (PAO). Er macht damit offiziell, was sich in der Praxis bereits abzeichnete. Schon mit dem Haswell Refresh, der rund zehn Monate nach der Vorstellung der ersten Haswell-Prozessoren erfolgte, führte Intel eine weitere Produktphase ein, wobei viele Modelle nur eine leicht verbesserte Performance durch eine um 100 MHz angehobene Taktrate erfuhren.

Intel verspricht für Kaby Lake als drittem Produkt aus der 14-Nanometer-Fertigung „entscheidende Leistungsfortschritte verglichen mit der sechsten Generation der Core-Prozessoren“. Dieser optimierte und nicht grundsätzlich erneuerte Prozessor ist im zweiten Halbjahr 2016 zu erwarten. Im nächsten Jahr soll dann eine dreistufige Sequenz aus der 10-Nanometer-Fertigung beginnen.

Intel reklamiert für sich einen erheblichen Wettbewerbsvorsprung durch die Chipherstellung in seinen eigenen Fabriken. Es scheint daher nicht zu befürchten, dass konkurrierende Hersteller seine ausgeweiteten Produktzyklen aggressiv zu ihrem Vorteil nutzen können.

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