Intel entwickelt 5G-Chip für PCs und Smartphones

Intel hat anlässlich des Mobile World Congress die Entwicklung von 5G-Chips für PCs angekündigt. Partner, die das 5G-Modem Intel XMM 8060 in ihre Produkte verbauen wollen, sind Dell, HP, Lenovo und Microsoft. Darüber hinaus will Intel in Zusammenarbeit mit dem chinesischen Anbieter Spreadtrum eine 5G-Smartphone-Plattform entwickeln, die Spreadtrums Anwendungsprozessor und Modems der XMM-8000-Serie kombiniert.

Zu technischen Details machte Intel noch keine Angaben. Die 5G-PCs sollen im zweiten Halbjahr 2019 in den Handel kommen. Auf dem Mobile World Congress will der Chiphersteller jedoch ein Konzept eines 2-in-1-PCs zeigen, der von einem Core-i5-Prozessor der achten Generation angetrieben wird und eine frühe Version eines 5G-Modems nutzt.

Die Smartphone-Plattform soll ebenfalls im zweiten Halbjahr 2019 zur Verfügung stehen. „Wir freuen uns über diese Entwicklung, weil es eine großartige Gelegenheit ist, die XMM-8000-Serie nicht nur für den Formfaktor PC herauszubringen, sondern auch für mobile und Smartphone-Formfaktoren“, sagte Rob Topol, General Manager des Bereichs 5G Advanced Technologies bei Intel.

Darüber hinaus wird Intel auf dem MWC in Barcelona einen PC mit einem Intel-WLAN-Chip zeigen, der dem Standard 802.11ax entspricht. Er verwendet die vorhandenen 2,4- und 5-GHz-Bänder und soll für eine bessere Ausnutzung der vorhandenen Ressourcen sorgen. Die maximale Geschwindigkeit soll bei 10 Gbit/s liegen. Außerdem will Intel nach eigenen Angaben Modem-Lösungen für PCs zeigen, die die eSIM-Funktion unterstützen.

Topol ging auch auf Intels Xeon-Prozessor D-2100 ein, der Edge-Computing in 5G-Netzwerken ermöglichen soll. „Wir erwarten ein deutliches Wachstum beim Edge-Computing im 5G-Zeitalter. Das hilft nicht nur bei den Latenzen, sondern auch bei der Entlastung der Netzwerke und bei einer effizienteren Kommunikation“, ergänzte Topol.

Der Intel Xeon D-2100 basiert auf einem 14-Nanometer-Verfahren. Mit bis zu 18 Kernen und bis zu 36 Threads unterstützt das System-on-a-Chip bis zu 512 GByte DDR4-2666-ECC-RAM und bis zu vier Speicherkanäle. Gegenüber dem Vorgänger D-2100 soll die Netzwerkleistung um Faktor 2,9 und die Storage-Performance um Faktor 2,8 steigen. Dazu tragen auch bis zu 32 PCIe-3.0-Lanes und die Version 2.0 der Intel-Turbo-Boost-Technologie bei, die einzelne Kerne auf bis zu 3 GHz beschleunigt. Außerdem soll der Prozessor eine Anbindung an bis zu 4 10 Gbit/s schnelle Ethernet-Adapter erlauben.

[mit Material von Corinne Reichert, ZDNet.com]

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