X-Cube: Samsung stapelt erstmals 7-Nanometer-Chips übereinander

Samsung hat sein 3D Stacking genanntes Produktionsverfahren, um Chips auf einem Die platzsparend übereinander anzuordnen, ausgeweitet. Erstmals wurde es für Chips verwendet, die im 7-Nanometer-EUV-Prozess hergestellt wurden. Das neue Verfahren bezeichnet Samsung als X-Cube.

Den Meilenstein erreichte Samsung mit einem SRAM-Chip, der auf einem Logik-Chip platziert wurde. Bisher mussten SRAM-Chips, die als Cache-Speicher genutzt werden, stets neben Logik-Chips wie CPU und GPU angeordnet werden.

X-Cube basiert auch auf Samsungs TSV-Technologie, bei der Drähte durch winzige Löcher geführt werden, um die einzelnen Speicherschichten miteinander zu verbinden. Sie erlaubt nicht nur kompaktere Chip-Anordnungen, sondern steigert auch die Geschwindigkeit sowie reduziert den Stromverbrauch. Kürzere Signalwege erhöhen zudem die Datentransferraten.

Das neue Produktionsverfahren nutzt Samsung aber nicht nur für eigene Chips. Es steht auch Kunden wie beispielsweise Qualcomm offen, die Chips bei Samsung fertigen lassen. X-Cube soll künftig außerdem für 5-Nanometer-Chips zur Verfügung stehen.

Im Mai begann Samsung mit dem Bau einer neuen EUV-Fertigungslinie für Chips mit Strukturen von 5 Nanometern und kleiner. Sie soll im kommenden Jahr in Betrieb gehen.