Nvidia-CEO Jensen Huang hat auf der Computex in Taiwan die Nachfolger für die aktuelle GPU- und CPU-Generation Blackwell angekündigt. Die Rubin genannten Chips sollen in der ersten Hälfte 2026 in den Handel kommen. Huang betonte zudem die Zusage seines Unternehmens, jedes Jahr eine neue Chip-Architektur einzuführen – Blackwell hatte Huang erst im März 2024 vorgestellt.
Laut einem Bericht des Wall Street-Brokers Jefferies & Co, der sich auf die Nachrichtenseite Wccftech beruft, werden die Rubin-Chips, darunter eine GPU-Chip-Familie und ein CPU-Chip namens Vera, nicht mehr den derzeit schnellsten Computer-DRAM-Speicher HBM3e verwenden, sondern die nächste Generation HBM 4. Die GPU-Chips werden als R100-GPUs bezeichnet.
Als Hersteller wird TSMC mit einem 3-Nanometer-Prozess genannt. Der Produktionsbeginn ist demnach für das vierte Quartal 2025 geplant. Den Analysten zufolge verwendet Rubin ein so genanntes „4-faches Fadenkreuzdesign“. Das bedeutet, dass er mehr von der Oberfläche eines 12-Zoll-Siliziumwafers einnimmt als der Blackwell, der nur 3,3-fach ist. Das „Fadenkreuz“ ist der Bereich eines Wafers, den ein typisches Fotolithografiesystem mit einem Durchgang bearbeiten kann, wenn es die Schaltkreise eines Chips aufbaut.
Huang kündigte zudem an, dass Nvidia die Blackwell-Familie noch durch GPUs mit der Bezeichnung Blackwell Ultra erweitern wird. Auch von Rubin soll es eine Ultra-Version geben, und zwar im Jahr 2027.
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