Micron führt DDR-Komponenten vor

Der Speicherbaustein-Hersteller Micron Technology gab auf dem Microprocessor Forum im kalifornischen San Jose den Abschluß der Arbeiten an Double-Data-Rate-(DDR-)DRAM-Komponenten bekannt. Anfang kommenden Jahres sollen sie ausgeliefert werden. Ebenfalls gezeigt: die Core-Logic-Komponenten, die erst die Unterstützung der DDR-DRAM-Bausteine ermöglichen.

„Wir rechnen damit, daß das Design dafür Ende des Jahres komplettiert ist“, erklärte der Vizechef der Abteilung Integrated Products von Micron. Die Chips würden in 0,18-Mikrometer-Technik gefertigt. DDR-Chips gibt es derzeit nur für 64-Bit-Systeme, die Produktion von DDRs für 128-Bit-Systeme laufe derzeit gerade an, so Micron.

Das Unternehmen führte die DDR-Technik auf dem Microprocessor Forum in einem High-End-System vor, das es mit zwei Slot-1-Prozessoren und einem Slot für vier Speicher-DIMMS auf eine Speicherkapazität von zwei GBits brachte.

Erst im März 1998 hatten sich acht führende Chip-Hersteller auf DDR als Standard für DRAM-Speicherbausteine (Dynamic Random Access Memory) geeinigt. Die Norm sehen die Firmen als Zwischenschritt zu den „Direct RDRAM“-Chips der kalifornischen Firma Rambus an, auf die der Prozessor bis zu viermal so schnell zugreifen kann wie auf derzeit eingesetzte SDRAMs (Synchronous DRAM).

Hinter dem „DDR“-Standard stehen die Firmen Samsung, NEC, Hyundai, Texas Instruments, Toshiba, Mitsubishi, Hitachi und Fujitsu.