AMD entwickelt eigenes Testverfahren für Flash-Speicher

AMD (Börse Frankfurt: AMD) hat nach eigenen Angaben Fortschritte im Bereich der Flash-Speicher gemacht. Eine neue Technik ermögliche es Unternehmen, Bare-Die und Burst-Mode Flash-Speicherbausteine zu testen. Dadurch könne AMD kompakte und platzsparende Applikationen unterstützen, die darüber hinaus auch für sehr hohe Temperaturen geeignet sind.

Zu den Anwendungen, die davon profitieren sollen, gehören Automobil- und Getriebesteuerungen, Netzwerkkarten oder tragbare Organizer. Als erstes Produkt stellte AMD den Am29BL162C vor, ein 16 MBit Flash-Speicher mit Burst-Mode im „Known Good Die Standard“-Formfaktor (eine AMD-Umschreibung für 100-prozentig getestet).

Die KGD-Versionen der AMD Flash-Bausteine können bei Temperaturen eingesetzt werden, die höher als bei Bausteinen mit konventioneller Verpackung sind. Der Am29BL162C funktioniert bis zu 145 Grad Celsius. Er ist der erste Flash-Speicher in KGD-Version und 16 MBit Kapazität mit einer Zugriffszeit (Random Read Access Time) von 80 Nanosekunden und 22 Nanosekunden für nachfolgende Adressen (Subsequent Access Time).

Da Burst-Mode-Zugriffe schneller sind als Standardzugriffe auf asynchrone RAMs, kann der zur Ausführung bestimmte Programm-Code direkt in den Flash-Speicher geladen werden, was zusätzliche RAMs unnötig macht. Somit wird die Anzahl verwendeter Bausteine reduziert und die Entwickler können die Gesamtkosten des Systems reduzieren.

Der Am29BL162C hat einen vergleichsweise geringen Stromverbrauch. Bei Leseoperationen beträgt er je nach Burst-Geschwindigkeit 15 mA, im Standby 22 µA. Der Baustein ist kompatibel zu den JEDEC-Standards und Vorgängerversionen wie AM29LVxx und AM29Fxxxx.

Der Baustein ist ab sofort verfügbar, der Stückpreis beträgt bei Abnahme von mindestens 10.000 Einheiten 13,20 Dollar.

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AMD, Tel.: 089/ 450530