Toshiba, Fujitsu und NEC streben Joint Venture an

Die weltweit führenden japanischen Elektronikgiganten Toshiba, Fujitsu und NEC wollen künftig bei der Entwicklung von Hochleistungschips mit 32-Nanometer-Strukturen enger kooperieren. Grundlage für die Zusammenarbeit bildet ein Basisvertrag, der heute von den drei Partnern unterzeichnet wurde. Das berichtet das japanische Wirtschaftsblatt The Nikkei. Dabei soll auch die Gründung eines Joint Ventures im Gespräch sein, das für die Massenproduktion entsprechende Unterhaltungselektronik-Komponenten herstellt.

Im Detail soll das von allen drei Konzernen aufzubauende Gemeinschaftsunternehmen noch 2010 seinen Betrieb aufnehmen. Toshiba wird dabei voraussichtlich einen Großteil der Firmenanteile besitzen – allerdings nicht über 50 Prozent. Bestätigen wollten alle an dem geplanten Joint Venture beteiligten Unternehmen die überproportionale Beteiligung von Toshiba jedoch nicht. Derzeit sei man in Verhandlungsgesprächen über den Multikonzern, es gebe aber bis dato noch keine konkreten Entscheidungen.

Der heute mitgeteilte Kooperationsvertrag kann vor dem Hintergrund des bereits im Mai dieses Jahres vereinbarten Zusammenschlusses von Samsung, IBM, Chartered Semiconductor und Freescale als Gegenreaktion bewertet werden. Es ist anzunehmen, dass sich der zukünftige 32-Nanometer-Chip-Markt im weltweiten Wettbewerb weiter verschärfen und zu nicht unwesentlichen Teilen zwischen beiden Firmenzusammenschlüssen abspielen wird. Interessant ist auch, dass die 32-Nanometer-Chipentwicklung ersten Prognosen zufolge die drei High-Tech-Spezialisten zwischen 830 Millionen und 1,7 Milliarden Dollar kosten wird. Wie diese finanzielle Belastung auf den Schultern von Toshiba, Fujitsu und NEC im Rahmen der Kooperation verteilt sein wird, ist bislang noch nicht geklärt. Ab diesem Herbst wollen die Partnerkonzerne die Arbeit aufnehmen.