Einer Quelle von ZDNet zufolge wird Intel die Verbindungstechnik Light Peak am morgigen Donnerstag vorstellen. Fest steht, dass der Chiphersteller zu einer Informationsveranstaltung einlädt, um „eine neue Technologie zu diskutieren, die vor der Markteinführung steht“.
Zu den ersten Light-Peak-Nutzern wird einem anderen Bericht nach Apple gehören. Schon für die erste Vorstellung von Light Peak im Jahr 2009 nutzte Intel ein Mac-OS-X-System.
Intels Veranstaltung findet auf seinem Firmengelände im kalifornischen Santa Clara statt. Am gleichen Tag wird Apple voraussichtlich neue Produkte vorstellen – unter anderem Macbook-Pro-Modelle.
Light Peak ist deutlich schneller als USB 3.0: Es überträgt Daten mit bis zu 10 GBit/s gleichzeitig in beide Richtungen. Die erste Inkarnation der Technik, an der Intel seit Jahren forscht, wird noch auf Kupfer statt auf Glasfaser basieren. Das hat aber laut Intel keinen Einfluss auf den Durchsatz. Für die Zukunft peilt der Hersteller 100 GBit/s an.
Auf einer Website zu Light Peak rühmt Intel dessen Multiprotokoll-Unterstützung. Das ermögliche neue Nutzungsmodelle mit flexibleren Systemen und kleineren Gehäusen. Die Verkabelung werde ohnehin vereinfacht. Es soll vor allem für Verbindungen zu Peripheriegeräten wie externen Laufwerken, aber auch zu Bildschirmen und Dockingstationen zum Einsatz kommen.
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Intels neue Core-CPUs bieten viele Innovationen: SIMD-Befehle sind jetzt 256 Bit breit. Der L3-Cache läuft mit vollem Takt. Ein ganz neuer Cache kann sogar Micro-Ops zwischenspeichern. ZDNet erläutert die Architektur im Detail.
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